網上有很多關于金控pos機終端,4月17日接受機構調研的知識，也有很多人為大家解答關于金控pos機終端的問題，今天pos機之家(m.dsth100338.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、金控pos機終端

金控pos機終端

2023年4月28日德邦科技（688035）發(fā)布公告稱公司于2023年4月17日接受機構調研，財通證券、國泰基金、天弘基金、長江資管、富國基金、招銀理財、盛均投資、富達基金、國金資管、天治基金、旌安資管、東方證券、恒越基金、路博邁、惠升基金、中銀證券、太平基金、海通證券、Point72、紅杉資本、申萬宏源、長信基金、東北證券、西部利得、鑫元基金、永贏基金、銀華基金、中信證券、寶盈基金、海通資管、中銀基金、中郵證券、華創(chuàng)證券、招商基金、浙商基金、中金公司、國春基金、秋晟資產、東證資管、信達澳亞、太平洋證券、德邦基金、百年保險、上汽金控、鵬華基金、源樂晟、東方紅、韓國Kim資產、龍泉投資、中金資管、卓尚資產、大箏資管、國聯(lián)證券、民生證券、太平洋資產、申萬菱信、華寶基金、西南證券、華安證券、朱雀基金、華福證券、德邦證券、國泰君安、中歐基金、博道基金、見龍資產、南方基金、東吳證券、國盛證券、華泰保興、上投摩根參與。

具體內容如下：

問：公司集成電路領域產品在客戶端驗證進展如何？

答：公司集成電路領域產品，包括Underfill、D膠、PTIM、DF膜等都在配合客戶驗證，產品驗證進展順利。

問：公司集成電路領域客戶替代意愿如何？

答：集成電路封裝材料價值量在芯片封裝中較低，客戶對成本的敏感度較弱，但對性能要求很高，目前國內大部分還是被國外封裝材料企業(yè)壟斷。隨著集成電路國產化進程的快速推進，客戶替代意愿明顯提升，產品驗證進度也明顯提速。

問：公司智能終端領域產品結構情況？

答：目前公司智能終端業(yè)務大致可以分兩部分，一部分是國外頭部客戶，另一部分是安卓系客戶，產品應用覆蓋TWS耳機、Pad、VR/R、充電、手機等。

問：公司新能源電池產能規(guī)劃？

答：目前，公司在煙臺具備1萬噸的產能，昆山德邦募投項目8800噸已經投產，下半年昆山德邦另外2萬產也能將會建成投產，四川德邦增加3萬噸產能，未來公司新能源電池產能可達7萬噸左右。從目前新能源汽車銷量以及儲能市場快速釋放進度來看，公司產能布局基本與下游需求匹配。

問：儲能材料與動力電池材料的區(qū)別？

答：儲能材料和動力電池材料都是基于聚氨酯體系，性能要求會有一些差異。

問：光伏疊晶材料市場情況？

答：目前公司光伏疊晶材料的客戶主要是國內頭部客戶，近幾年銷量保持穩(wěn)定。但今年隨著國外頭部客戶在國內外產能的釋放，能夠給公司帶來新的增長機會。

問：如何看待公司毛利率變化趨勢？

答：2022年，公司毛利率整體出現下滑，是由于新能源板毛利率低于其他板塊，該板塊在公司整體占比較大、且增速較快，所以導致整體毛利率出現下滑，細分看各板塊毛利率基本穩(wěn)定。2023年，從新能源下游看，同比2022年增速會有所放緩，集成電路和智能終端增速將會出現升，綜合來看2023年公司整體毛利率會比較平穩(wěn)，不會有太大變化。

問：是否會考慮上下游的深度合作或并購？

答：公司產品涉及集成電路、智能終端、新能源、高端裝備等多個領域，具備上下游延伸以及產品橫向擴張的需求和能力，公司未來不排除通過合資合作、并購等方式謀求上游材料端的突破以及橫向的擴張。

問：公司的產品矩陣情況？

答：公司有四大技術平臺電子級環(huán)氧、特種有機硅、特種聚氨酯、改性丙烯酸，都屬于復配型產品，主要由高分子基的基體樹脂、功能性粉體以及特種助劑三個部分組成。公司在產品開發(fā)的科學方法、檢測設備、可靠性應用、工藝技術以及量產設備上基本相通，基于這樣的機制，公司產品種類多種多樣、應用領域覆蓋廣泛。

問：公司如何選擇產品立項？

答：在立項時要綜合分析以下因素公司自身四大有特點的技術平臺，客戶需求技術的先進性，產品的要求是否有趨勢性、是否有平臺的意義、是否有量的規(guī)模，以及技術含量、盈利能力等。并且公司通過和客戶做技術路線圖的交流來掌握客戶對技術、產品走勢、變化的需求，同時讓客戶對公司技術的發(fā)展、計劃進行反饋，然后公司再進行調整。

問：高端裝備市場規(guī)劃及預期？

答：高端裝備領域作為公司從成立之初就開始推出的產品板塊，應用在工程機械、汽車輕量化、軌道交通等多個領域，隨著同質化競爭的加劇，很多產品處于較低的毛利水平。目前公司產品大部分是該領域中毛利水平較高的品類，技術壁壘相對較高，未來仍將處于平穩(wěn)增長的狀態(tài)。

12、公司是否會考慮推動股權激勵？

作為科技型企業(yè)，公司不排除通過股權激勵等長期激勵的方式來吸引、穩(wěn)定人才。

德邦科技（688035）主營業(yè)務：高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化。

德邦科技2023一季報顯示，公司主營收入1.74億元，同比下降0.39%；歸母凈利潤2405.5萬元，同比上升40.14%；扣非凈利潤2023.71萬元，負債率12.11%，投資收益207.19萬元，財務費用-453.4萬元，毛利率29.27%。

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家。融資融券數據顯示該股近3個月融資凈流入7106.99萬，融資余額增加；融券凈流入725.75萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性優(yōu)秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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